무진지
특징
표면 정전기 발생 및 지분 최소화를 위해 표면 전하 축적을 방지하고 종이 간 결합 강도가 우수합니다. 먼지 발생을 억제해 가공 처리 시 최적의 작업률을 올릴 수 있는 제품입니다.
용도
전자제품 산업 공정 중 클린룸(Clean room)에서 사용
평량
- 72g/㎡
표면 정전기 발생 및 지분 최소화를 위해 표면 전하 축적을 방지하고 종이 간 결합 강도가 우수합니다. 먼지 발생을 억제해 가공 처리 시 최적의 작업률을 올릴 수 있는 제품입니다.
전자제품 산업 공정 중 클린룸(Clean room)에서 사용